NPU

Neural Processing Unit. AI의 행렬연산·텐서연산 등을 효율적으로 처리하는 AI 전용 프로세서.

GPU만으로 AI 연산을 처리하기에는 전력·비용 문제가 커지고 있어 AI 추론용 전용 칩의 중요성이 증가.

삼성전자·SK하이닉스의 메모리와 결합한 AI 가속기, 온디바이스 AI, 데이터센터용 NPU.

전력 반도체

전력을 변환·제어하는 반도체. SiC, GaN 등이 핵심.

AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하므로 전력을 얼마나 효율적으로 공급·변환하느냐가 AI 인프라의 핵심.

전기차·ESS·데이터센터·전력망 등으로 시장 확대. SiC/GaN 소재·소자·모듈 경쟁력 확보.

실리콘 포토닉스

전기 대신 빛(광신호)을 이용해 칩과 칩, 서버와 서버 사이에서 데이터를 전송하는 기술.

AI 모델이 커질수록 GPU 간 데이터 이동량이 폭증. 전기식 인터커넥트의 대역폭·전력·거리 한계를 보완.

광소자 + 반도체 + 패키징 기술을 결합해 AI 데이터센터용 광인터커넥트 시장 공략.

최첨단 패키징

여러 반도체를 하나의 패키지에 고밀도로 결합하는 기술. 2.5D·3D, HBM, 칩렛 등이 핵심.

AI 칩에서는 연산 능력 자체보다 GPU/NPU와 HBM 사이의 데이터 이동이 성능을 좌우하는 경우가 많음.

한국이 가장 강한 분야 중 하나. HBM과 첨단 패키징을 결합해 AI 반도체 경쟁력 강화.

하나의 시스템으로 연결

NPU/GPU → HBM → 첨단 패키징 → 실리콘 포토닉스 → 데이터센터 → 전력반도체

AI 데이터센터에서

NPU/GPU가 AI 계산을 하고

HBM이 데이터를 빠르게 공급하며

첨단 패키징이 NPU/GPU와 HBM을 초고속으로 연결하고

실리콘 포토닉스가 여러 AI 가속기·서버 사이의 데이터를 광속에 가깝게 전달하며

전력반도체가 막대한 전력을 효율적으로 변환·공급.

따라서 AI가 발전할수록 단순히 "더 좋은 AI 칩"만 필요한 것이 아니라 연산 → 메모리 → 통신 → 전력 전체의 효율을 높여함.

앞으로의 AI 반도체 경쟁은 "누가 가장 많은 연산을 할 수 있는가"에서 "누가 가장 적은 전력으로 가장 많은 데이터를 가장 빠르게 이동시키면서 연산할 수 있는가"의 경쟁으로 확장.

유리기판

기존 유기물(플라스틱 계열) 기판 대신 유리(Glass)를 반도체 패키지의 기판으로 사용하는 기술.

대형 패키지에서 평탄도·치수 안정성·고밀도 배선 측면의 장점이 있어 차세대 AI 패키징 후보로 주목.

유리 가공·TGV·패키징·소재 기술을 확보하면 첨단 패키징 경쟁력 강화. 유리기판에 TGV(Through-Glass Via)를 형성하면 유리를 관통하는 미세한 전기 연결.

차세대 컴퓨팅(양자, 뉴로모픽, 광컴퓨팅)

참고: “엔비디아를 가장 위협할 기업, 구글과 애플입니다” (김정호 카이스트 교수), 티타임즈TV, 2026.08.22

https://youtu.be/hx5TnPMxKU8?si=vw2TH_46KgonNtbE

최근 내부자 매매 조회: 오리아셋 스탁 https://stock.aureaset.com

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27년은 HBM의 성장이 두드러질 전망입니다. HBM 관련주를 간단히 정리해 봤습니다.

이오테크닉스 039030

https://finance.naver.com/item/main.naver?code=039030

레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조

Laser Marker, Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등 다양한 레이저 장비

반도체용 Laser Marker : 국내는 95% 정도, 해외는 60% 내외

HBM(고대역폭메모리) 공정에서 수율 향상을 좌우하는 정밀 레이저 장비(레이저 어닐링, 커팅, 리페어 등)를 공급하는 핵심 수혜주. 적층 단수가 높아지고 미세화되는 HBM 및 차세대 HBM4 공정에서 필수적인 역할.

레이저 어닐링(Laser Annealing): 반도체 미세화 공정 및 HBM 생산 시 열 손상을 줄이고 수율을 극대화하는 장비로 독보적 입지.

레이저 리페어 및 커팅: HBM 적층 과정에서 발생하는 결함을 수정하거나 초박형 다이를 정밀하게 절단(Cutting)하는 데 활용.

크랙(Crack) 최소화: 기존 물리적 톱날(Blade) 절단 방식과 달리 극초단파 레이저를 사용해 미세 칩 손상과 파티클 발생을 획기적으로 줄임.

티씨케이 064760

https://finance.naver.com/item/main.naver?code=064760

일본의 TOKAI CARBON CO.,LTD.와 대한민국의 (주)케이씨텍[現(주)케이씨], 슝크카본테크놀로지(유)의 합작으로 설립. 고순도 흑연제품의 판매와 함께 최근 반도체 미세화 공정 진전으로 SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각

반도체 식각 공정에 쓰이는 실리콘 카바이드(SiC) 링: 플라즈마 식각 공정에서 웨이퍼를 보호하는 핵심 소모품.

HBM과 낸드 플래시의 단수가 높아질수록 챔버 내 가혹한 환경이 심화되어 티씨케이의 SiC 부품 교체 수요 및 반복 매출 증가.

반도체 Device업체 장비용 Solid SiC Wafer, Ring 등이 포함된 Solid SiC부문이 약 90%, Growing 장비용 Graphite 부품이 포함된 Graphite부문(고순도 흑연제품)이 약 7%, 이외에 Susceptor부문 및 기타부문이 약 3%.

삼양엔씨켐 482630

https://finance.naver.com/item/news.naver?code=482630

노광 공정 및 세정 공정에 사용되는 소재(Polymer, PAG, PERR 중간체 등)를 생산.

고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 범프(Bump) 패키징용 폴리머(PR 소재) 제품을 양산 및 공급.

포토레지스트(PR)의 핵심 재료인 고분자(폴리머)와 광산발생제(PAG) 원천 기술 보유.

HBM 외에도 EUV(극자외선)용 PR 소재 및 유리기판용 포토레지스트 소재 등 고부가 가치 신제품 개발 지속.