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메모리 이후의 병목 - 저전력, 저발열의 핵심 레이저 광통신

오리아셋 작성
작성일 2026.07.15 19:30

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HBM이 인공지능 학습에 채택된 과정

HBM은 메모리가 데이터를 병렬 그대로 연산장치에 전송.

메모리가 독립적으로 연산장치에 데이터를 보내는 HMC도 개발됨.

마이크론과 삼성전자가 개발했고, 직렬이라서 속도가 빠르지만 발열 때문에 실패.

HBM 병렬이라서 느림.

그래서 여러 통로를 만들어 데이터 전송량을 확대(NVIDIA, AMD, 하이닉스)

그런데 Inphi에서 메모리에서 연산장치로 직렬로 연결하고 주파수를 줄여(한번에 데이터를 많이 보냄) 문제를 해결하는 방법을 제안.

HBM3, HBM4에서는 Inphi의 방식이 채택되지 않았으나, HBM5 이후 메모리와 연산장치 간의 통로(구멍)를 더 늘리기 어려워서 Inphi의 방식이 채택될 가능성이 있음.

Inphi의 메모리 인터페이스 사업부(HBM 관련)는 램버스(Rambus, RMBS)에 인수되고, 광통신 사업부는 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, MRVL)에 인수됨.

램버스 Rambus Inc. (RMBS)

https://finance.yahoo.com/quote/RMBS/

램버스는 고속 데이터 전송 기술과 메모리 인터페이스 칩을 설계하는 미국의 반도체 IP(지적재산권) 기업. 현재는 AI 가속기와 데이터 센터에 집중하며, 삼성전자 및 SK하이닉스와 장기 특허 라이선스 계약을 맺고 있는 핵심 반도체 설계 회사.

마벨 테크놀로지 Marvell Technology, Inc. (MRVL)

https://finance.yahoo.com/quote/MRVL/

마벨 테크놀로지는 데이터센터, 네트워크, 인프라용 반도체를 설계하는 미국의 글로벌 팹리스 기업. 최근 AI 인프라 구축의 핵심인 고속 데이터 연결, 광통신 반도체, 맞춤형 칩(ASIC) 분야에서 엔비디아의 핵심 파트너로 부각되며 차세대 유망 AI 수혜주로 급부상.

한국은 비메모리 능력 필요

빅텍이 CPU, AI 가속기 설계, 저전력, 저발열 메모리도 설계.

연산장치와 메모리를 일체형으로 설계, CXL 설계를 직접하고 메모리 회사에 주문 → 메모리 기업(삼성전자, 하이닉스)이 설계를 못 하고 파운드리(위탁생산)로 전락 → 부가가치 감소 → 비메모리 능력 필요

인공지능이 진화하려면 메모리를 덜 써야 한다.

CXL(Compute Express Link)

기존의 여러 인터페이스를 하나로 통합해 각 장치를 직접 연결하고 메모리를 공유하게 하는 핵심기술

https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ai-시대를-이끌-차세대-d램-cxl-메모리의-모든-것/

ASML의 노광장비 공급에 차질

→ 삼성전자, 하이닉스 수혜

ASML의 노광장비(EUV)를 미국이 통제

ASML은 실질적으로 미국 기업(특허와 지분)

거울: 독일의 칼자이스(Carl Zeiss)는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비에 탑재되는 초정밀 반사식 광학계(거울)를 독점 공급.

광원(레이저): 미국의 반도체 장비 기업 사이머(Cymer)가 공급. ASML이 인수.

인력: 미국이 ASML의 노광장비를 운용하는 인력 양성.